来源：上海证券报·中国证券网上证报中国证券网讯（记者 李兴彩 黄淑慧）8月21日，格兰菲在官网宣布，公司正式发布首款基于ARM架构的高性能系统级（SoC）芯片——GF800。格兰菲介绍，作为公司从GPU芯片与显卡供应商迈向全栈SoC平台厂商的关键产品，GF800 将公司在图形渲染、并行计算与AI加速领域长期积累的技术能力，进一步转化为平台化、产品化能力，为端侧产品、边缘计算及行业智能化应用提供高集
2026-08
8月21日，2026成都车展正式开幕，北京现代艾尼氪IONIQ V开启预售，新车共推出3款车型，预售价区间为11.99-13.99万元。新车是北京现代全新高端新能源品牌艾尼氪的首款车型，由现代中国设计中心全程主导，为中国用户量身定制，并反向输出全球。新车采用纯电动力，最大续航里程650km。北京现代艾尼氪IONIQ V预售价格车型预售价（万元）标准版11.99高端智驾版12.99长续航版13.99
PCB龙头东山精密（002384）8月21日公告，公司拟对子公司索尔思光电及其子公司、维信泰国、盐城东山在常州、泰国、盐城等地实施的光芯片及光模块扩建项目新增投资额5亿美元，项目总投资额由12亿美元调增至17亿美元。 公告显示，东山精密董事会今年6月审议通过《关于对外投资的议案》，同意子公司索尔思光电及其子公司在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，彼时项目总投资额为12亿美元，资金来源为公司自筹
（来源：中新经纬） 中新经纬8月23日电 据彭博社22日报道，英伟达公司的一些大客户已获悉，搭载其AI(人工智能)芯片的服务器价格普遍上涨超过15%，而内存芯片成本更是急剧飙升。 知情人士称，价格上调措施将于明年初生效，并将影响包括搭载旗舰芯片Vera Rubin和 Grace Blackwell的系统在内的一系列产品。他们表示，涨价幅度将取决于英伟达芯片的型号以及内存配置。 这些知情人
【ZOL中关村在线原创技术解析】智能手机行业每隔几年都会迎来一次芯片制程升级，按照目前曝光信息，小米18系列预计将搭载第六代骁龙8至尊版移动平台，而苹果iPhone 18 Pro系列预计采用A20 Pro芯片，有消息称两款旗舰芯片都将采用台积电N2，也就是2nm制程工艺。那么，所谓“2nm制程”到底是什么意思？它真的比现在主流的3nm芯片先进很多吗？今天我们就来简单聊聊。很多稍微了解过芯片的消费者
一季度净赚334亿，折合每天进账3.7亿，毛利率干到76.77%。这不是互联网平台，也不是白酒龙头，而是一家做存储芯片的公司——长江存储。8月21日，它的科创板IPO申请被受理，A股又一个“巨无霸”正式站到门口。 很多人看到这个数字第一反应是：芯片行业这么赚钱了？其实不是芯片行业突然变成印钞机，而是存储芯片这个“周期之王”，又站到了风口上。 从巨亏191亿到暴赚334亿，只用了两年 翻一
追赶中国12年之后，印度第一次把方向找对了。只是留给它的时间和环境，都不如从前。8月15日，莫迪发表第80个独立日演讲，制造业被排在七大支柱之首。更值得留意的是印度国家转型委员会同期发布的报告——《将印度打造为全球制造业中心的关键行业》。报告从62个领域筛出12个重点行业，首批分析了化工、纺织、电信与网络设备、光伏制造。四个行业的共同点是：中国都是全球最主要的生产国和出口国。印度这次选的，正好是中
来源：环球网 【环球网科技综合报道】8月22日消息，据彭博社报道，多位知情人士透露，本周英伟达首席执行官黄仁勋在位于美国加州圣克拉拉的英伟达总部，会见了韩国AI芯片设计公司Rebellions联合创始人兼首席执行官朴成铉（Sunghyun Park），双方就潜在合作事宜展开了初步探讨。截至目前，英伟达与Rebellions双方均未对该消息作出公开置评。这是英伟达近年持续推进AI赛道投资布局的最新动
近日，格兰菲智能科技股份有限公司（以下简称为“格兰菲”）正式发布首款基于Arm架构的高性能SoC芯片—GF800。这是这家研发人员占比88%、累计投入数十亿元的企业，从“信创稳盘”到“AI破局”的关键一跃。GF800的发布是不是在追AI的风口？“我们当然可以给它贴上各种时髦的标签，但从项目立项的第一天起，我们的目标就不是打造一款追逐热点的产品。” 公司副总经理武文杰向记者直言，未来一定会让AI落户
据知情人士透露，英伟达公司正与韩国AI芯片设计企业Rebellions展开初步磋商，探讨多种合作可能性，包括技术合作、投资，甚至收购。 知情人士称，英伟达首席执行官黄仁勋本周在加州圣克拉拉的英伟达总部，会见了Rebellions联合创始人兼首席执行官朴成铉（Sunghyun Park），商讨潜在合作。近年来英伟达大举开展投资布局，以此巩固自身在人工智能时代的核心地位。 英伟达的投资标的包含
近日，3D存算一体芯片领军企业谦合益邦宣布，其自主研发的全球首款4层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功回片并点亮，标志着4层3D DRAM堆叠存算一体芯片从技术验证正式迈入工程落地阶段。该芯片采用谦合益邦自研的全新三维集成原生计算架构与3D DRAM堆叠技术，在全球范围内首次实现4层芯片在垂直方向的高密度集成，将计算单元与存储单元在三维空间中深度融合，从根本上突破了传统平面架构下计算与存储分离带来
（文/赖家琪 编辑/吕栋）当地时间8月20日，英伟达否认了其计划在今年年底前向中国客户推出一款定制版“语言处理单元”（LPU）的消息。该公司发言人对英国路透社回应说，“关于英伟达LPU的报道有误。目前，我们在中国市场没有LPU销售，也没有针对中国市场的LPU产品路线图”。受美国出口管制和中国国产替代双重挤压，英伟达在中国人工智能（AI）芯片市场的份额持续萎缩。今年以来，一直有消息传说英伟达正准备推
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