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该平台以硅晶圆本身作为封装载体，为汽车、工业和AI数据中心市场带来高度集成的电源系统设计方法

摘要：安森美 (onsemi) 今日发布嵌入式电源平台（EPP），该平台将多个裸片集成到单一硅器件中，以更高的功率密度重新定义系统级供电方式。通过在单一架构内协同优化电气、机械和热性能，EPP以高度集成的电源系统设计方法，使功率密度最高可达现有解决方案的3至5倍。这有助于客户降低复杂性，并支持扩展以满足AI基础设施和电气化不断增长的需求。

安森美发布嵌入式电源平台（EPP），这是一项突破性架构，以硅晶圆本身作为封装载体，并引入高度集成的电源系统设计方法。EPP是可扩展的平台，从设计之初便整合电气、机械和热设计，面向AI、电气化和自动驾驶应用，帮助客户实现更高的功率密度、提升系统性能，并加速开发进程。

“几十年来，半导体和封装一直被视为两项独立技术。EPP通过使硅本身成为系统架构的一部分，改变了这一点，”安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury说，“EPP将先进半导体技术、制造能力以及系统级优化整合到一个通用架构中，并可随未来创新不断演进。这一方法有望重新定义电源系统的构建方式，并为AI基础设施、电气化和自动化奠定新的基础。”

安森美嵌入式电源平台晶圆

安森美嵌入式电源平台芯片

创新之处：EPP重新定义封装在系统架构中的作用，使其从被动的物理外壳转变为提升系统性能的关键组成部分。通过采用硅晶圆本身作为封装载体，EPP可在高度集成的晶圆级架构中，无缝集成并互连硅、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）技术。FET、驱动器和控制器等多个器件可共同嵌入单一封装中，并针对电气、热和机械性能进行协同优化。这使完整的电源系统协同设计成为可能，设计人员从设计初期即可同步评估和优化电气、热和机械特性，从而提升功率密度和系统性能，降低开发复杂性，并加快产品上市进程。

EPP还借助安森美的标准12英寸硅晶圆制造能力，将关键集成工艺纳入半导体晶圆厂的精密制造与控制体系。这意味着可将成熟的半导体设计工具、晶圆级制造和先进仿真能力应用于电源系统集成，有助于提升性能并加速创新。

斯巴鲁公司（Subaru Corporation）是EPP首批早期合作伙伴之一，正与安森美合作评估该平台如何支持未来电动化汽车架构。通过此次合作，斯巴鲁将提前获得工程样品、仿真模型和技术资源与支持，双方将共同探索如何提升车辆性能、简化开发流程并加速创新。

重要意义：AI基础设施、电动化交通和工业自动化的快速发展，都在不断推高对电力的需求，使电力成为各行业共同面临的关键资源挑战。客户需要在日益紧凑的系统中输送和管理更多电力，同时兼顾热管理、效率、成本和开发时间。然而，当今许多电源系统仍沿用传统设计方法，将功率电子、机械设计和热设计视为彼此独立的工程挑战，并在各个环节中分别开展优化工作，依次推进。某一阶段的决策可能导致另一阶段不得不做出取舍，导致额外工程迭代、代价高昂的后期变更以及更长的开发周期。

EPP以通用平台取代这种割裂的分阶段模式，PG平台支持协同设计、协同仿真和协同优化。该方法旨在帮助客户：

• 将功率密度提升至传统方案的3至5倍，具体取决于应用
• 将开发周期缩短至最快四个月
• 改善热性能和散热能力
• 通过降低寄生电感减少电损耗
• 支持更强的器件控制能力和更高开关频率
• 更早识别设计取舍，减少代价高昂的后期变更
• 将通用架构扩展至不同功率等级、器件类型、半导体应用技术
• AI基础设施应用：随着AI机架功率不断提升，用于电力输送、转换和保护的系统需要占用更多空间和冷却资源。这可能限制单个机架内可容纳的算力。在一项早期基于EPP的固态断路器设计中，该解决方案相比现有设计尺寸缩小约50%，运行温度降低约20%。通过减少封装额外开销，并利用整个EPP占位面积导热，EPP支持更紧凑的电源系统，改善热管理，并有助于AI基础设施实现更高功率密度。
• 电动汽车应用：电动汽车牵引逆变器通常受到效率损耗、热限制、开发复杂性和系统尺寸的制约。EPP有助于应对这些挑战，相较传统方法，功率密度最高提升4倍，功率损耗降低15%，支持更小、更轻且更高效的逆变器设计。其可扩展架构支持单一逆变器平台覆盖从入门级到高端车型的应用，使汽车制造商能够在多个车型和功率等级之间复用通用设计。该方法可降低研发和制造成本，缩短认证和开发周期，提升车辆续航里程或降低系统成本，并帮助新车型项目更快推向市场。

AI时代正在带来单靠算力无法解决的新型基础设施挑战。随着电力成为未来创新的关键制约因素之一，EPP代表了一种全新的电力输送、管理和优化方式。通过采用硅晶圆本身作为封装载体，安森美正在构建支持下一代AI、电气化和自动驾驶系统发展的技术底座。

供货情况：安森美预计将于2026年开始向汽车和AI应用领域的战略客户及生态系统伙伴提供EPP样品。